Toepassing van stikstofgenerator in de elektronica-industrie

Lassen van printplaten

Tijdens het lasproces van printplaten kan stikstofbescherming voorkomen dat soldeerverbindingen oxideren en de laskwaliteit en betrouwbaarheid verbeteren.

Halfgeleiderverpakking

Het halfgeleiderverpakkingsproces vereist een zeer zuivere stikstofomgeving om de prestaties en stabiliteit van de chip te garanderen.