制氮機在電子行業的應用
電路板焊接在電路板焊接過程中，氮氣保護可以防止焊點氧化，提高焊接質量和可靠性。 電晶體封裝電晶體封裝過程需要高純度氮氣環境，確保晶片的效能和穩定性。 ...
阅读更多
Plaatlassen
Tijdens het lassen van een plaat kan stikstofbescherming oxidatie van het laspunt voorkomen en de laskwaliteit en betrouwbaarheid verbeteren.
Halfgeleiderkapsulatie
Het halfgeleiderkapsulatieproces vereist een hoogzuivere stikstofomgeving om de prestaties en stabiliteit van de chip te garanderen.