激光焊接制氮机的选型指南
氮气纯度要求激光焊接通常需要99.99%以上的氮气纯度,以确保焊接过程中没有氧化现象。流量需求根据焊接速度和焊缝宽度计算所需的氮气流量,确保足够的保护气体覆盖。使用环境考虑使用环境的温度、湿度等因素,选择适合的制氮机配置。...
阅读更多
Durante o processo de soldagem de placas, a proteção de nitrogênio protege contra a oxidação do ponto de soldagem e melhora a qualidade e a confiabilidade da soldagem. O processo de embalagem de semicondutores requer um ambiente de nitrogênio de alta pureza para garantir o desempenho e a estabilidade do chip.