전자산업에 질소발생기 적용
회로기판 용접회로기판 용접 공정 중 질소 보호는 납땜 접합부의 산화를 방지하고 용접 품질과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 반도체 패키징반도체 패키징 공정에서는 칩의 성능과 안정성을 보장하기 위해 고순도 질소 환경이 필요합니다. ...
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질소 순도 요구사항
레이저 용접에서는 용접 공정 중 산화가 발생하지 않도록 일반적으로 99.99% 이상의 질소 순도가 필요합니다.
유량 요구 사항
적절한 보호 가스 적용 범위를 보장하기 위해 용접 속도와 용접 폭을 기준으로 필요한 질소 유량을 계산합니다.
사용환경
사용환경의 온도, 습도 등을 고려하여 적합한 질소발생기 구성을 선택하세요.
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